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晶圆相关资讯

全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长

2023-09-14

SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从...

芯片半导体设备晶圆

半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约

2023-09-12

据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式举行...

半导体晶圆芯片测试

市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月

2023-08-28

根据韩国媒体报导，韩国晶圆代工厂商DB Hitek目前的产能利用率只有73.83%，较2022年同期的的97.68%，大幅下将达23%以上。不过...

晶圆代工晶圆 EUV光刻机

碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设

2023-08-25

业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展...

晶圆英飞凌碳化硅

中芯国际新专利已获授权！

2023-08-23

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....

晶圆代工中芯国际晶圆

硅晶圆过剩或将持续至2025年？

2023-08-21

受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续...

硅晶圆晶圆 IC

积亚半导体：首个机台搬入，将于2024年第三季度量产SiC

2023-08-16

台亚旗下的积亚半导体于今日举办无尘室启用仪式，首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅（SiC）晶圆及功率半导体，预计将于2024年...

晶圆碳化硅第三代半导体

半导体“三雄”抢攻下一代技术！

2023-08-14

据比利时微电子研究中心（imec）的说法，BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题，通过设计技术协同优化（DTCO）...

半导体晶圆先进制程

英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用

2023-08-07

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕栅极电晶体...

晶圆英特尔先进制程

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