半导体最新资讯动态-全球半导体观察

五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展

2023-11-20

随着第四季度到来，存储芯片产品价格逐渐上升，存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰，全球五大原厂最新财报，也同样印证了上述观...

存储器半导体 MLCC

一周热点

创芯未来共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

2023-11-17

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体集成电路 AI芯片

IC设计

多家集成电路相关企业签约上海临港

2023-11-17

11月16日，2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛在新片区举行颁奖典礼。在本次颁奖典礼上，上海临港科技创业中心...

半导体集成电路芯片技术

IC设计

长城汽车自研IGBT量产装车

2023-11-16

11月14日，长城汽车发文称，长城控股旗下芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车，该项目从立项研发到装车仅用了14个月...

半导体新能源汽车 IGBT

汽车电子

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

2023-11-13

据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体芯片芯片制造

制造/封测

1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂

2023-11-09

11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia...

半导体晶圆制造安世半导体

制造/封测

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

2023-11-08

罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的…

半导体碳化硅

功率器件

国内五家半导体相关企业IPO最新进展

2023-11-06

近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子...

半导体集成电路科创板

IC设计

博采众长、智不可挡，2023慕尼黑华南激光展成功谢幕

2023-11-03

11月1日，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功谢幕。三日展会期间...

半导体智能制造传感器

制造/封测

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