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芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作

10月25日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与深圳市深联电路有限公司(简称“深联电路”)举行战略合作签约...

半导体 光刻机 PCB

制造/封测

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好...

半导体 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

总投资3.2亿元,先进半导体电子应用材料项目投产

据合肥新站区消息,日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产...

半导体 晶圆 半导体材料

材料/设备

台积电产能利用率回升、大厂积极下单,半导体景气触底反弹?

近期台积电产能利用率缓步回升,台积电客户投片量出现明显增加,部分市场需求回暖,半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象...

半导体 台积电 晶圆

制造/封测

MTS2024演讲嘉宾阵容揭晓;中国大陆成熟制程产能观察;NAND Flash合约价Q4全面起涨…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024),全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演...

半导体 晶圆代工 NAND Flash

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韩国9月半导体出口额99.9亿美元

10月16日,韩国科学技术信息通信部公布数据,今年9月份韩国信息和通信技术(ICT)产品出口额180.6亿美元,同比减少13.4%,已...

半导体 智能手机 存储芯片

IC设计

国内多条半导体集成电路相关基金成立,累计规模超千亿元

今年以来,半导体行业正缓步复苏,期间,多方意识到行业仍需要注入许多能量支持。随着与半导体集成电路行业相关的基金相继成立...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求

据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封....

半导体 英伟达 先进封装

制造/封测

晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

10月9日,晶升股份发布公告称,公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》,拟设立子公司南京晶恒半导体设备有...

半导体 半导体设备

材料/设备