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商务部印发《“十四五”利用外资发展规划》:引导外商投资投向集成电路等产业

10月22日,商务部发布关于印发《“十四五”利用外资发展规划》的通知.《规划》提出,在优化利用外资结构中,要优化外商投资企业境内...

集成电路 半导体产业

IC设计

大基金2021年下半年投资转变,有的放矢,逐渐进入全面投资阶段

大基金作为行业的风向标,其投资方向转变颇受市场关注。今年以来,大基金多次减持上市公司股份,至今年十月合计减持14家...

集成电路 半导体产业 半导体IC

IC设计

中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体...

集成电路 芯片封装 半导体产业

制造/封测

民德电子:拟6000万元增资浙江广芯微电子

10月17日,深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告,公司拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司,及浙江广芯微电子...

晶圆代工 IC制造 半导体产业

功率器件

一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲

近日,在湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第七届国际学术论坛上,株洲市推动功率半导体产业孵化再迈新步伐...

功率半导体 半导体产业

功率器件

格科微投资瓴盛科技,加强在芯片产品上的战略合作

10月15日晚间,格科微发布公告称,为响应国家号召,抓住当前集成电路产业重组整合的良机,公司全资子公司格科微上海拟与北京建广...

半导体芯片 半导体产业 SoC芯片

IC设计

中试能力1000片/年,广州又一氮化镓项目要开建了

近日,据广东省投资项目在线审批监管平台公示了广州第三代半导体创新中心建设项目进展情况,据披露,广州第三代半导体...

半导体产业 氮化镓 第三代半导体

制造/封测

总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

据青岛高新消息,10月12日上午,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上,青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装 半导体产业

制造/封测

南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约

据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入...

通富微电 半导体产业

IC设计

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