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总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件获深交所受理...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

57亿元!晶盛机电定增申请获深交所受理

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司于当日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

功率半导体市场需求快速扩容,国内厂商IGBT、SiC布局盘点

近年来,国家政策、技术研发、新能源汽车的高速发展以及我国企业的积极推动等多方合力下,我国IGBT迎来新发展契机...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

据清纯半导体官微消息,12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据悉,资金将...

功率半导体 碳化硅

IC设计

长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业

12月29日,长城汽车股份有限公司宣布,公司与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议,正式进军第三代半导体核心产业...

新能源汽车 碳化硅 第三代半导体

汽车电子

传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能

据钜亨网报道称,环球晶正扩大化合物半导体布局,并传出6吋碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年...

汽车芯片 碳化硅

汽车电子

国内首款基于自主碳化硅的汽车“芯”动力在株洲下线,各大车厂逐步加大碳化硅车规级使用

据人民网消息,12月26日,由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布...

碳化硅 IGBT

汽车电子

华为持股6.59%,这家功率半导体厂商成功闯关科创板

12月21日,证监会发布消息称,近日,我会按法定程序同意东微半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票注册...

功率半导体 半导体元器件 碳化硅

功率器件

厦门市三项关税降税建议被采纳 惠及集成电路与半导体等行业

据厦门日报消息,经国务院批准,国务院关税税则委员会日前发布关于2022年关税调整方案的通知,自2022年1月1日起,我国将对954项商品...

集成电路 半导体设备 碳化硅

材料/设备

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