2022-05-27
据“中北大学仪器与电子学院”消息，近日，山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会...
2022-05-19
5月18日，民德电子发布公告称，公司全资子公司民德（丽水）拟与设备代理商江苏联芯签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同...
2022-05-18
据广东南沙发布消息，5月17日，广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动...
2022-05-10
4月29日，TrendForce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄在“2022集邦咨询化合物半导体线上交流会”上介绍了第三代半导体市场现状以及对未来的展望...
2022-05-07
5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件...
2022-05-06
5G催生了万物互联，新的应用蕴藏商机无限，给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日，TrendForce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...
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