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露笑科技:合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

11月17日,露笑科技发布投资者关系活动记录表,介绍和分析了碳化硅的市场分布和合肥碳化硅项目情况...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

抢占风口!《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2021第三代半导体功率应用市场》,受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

SK集团两个“石子”,激起SiC千层浪

日前,据韩媒报道,SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元(约合人民币38.22亿元),此消息之后,SK集团在市场抛出了两个...

SK海力士 晶圆 碳化硅

制造/封测

SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂

据businessKorea报道,SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。报道指出,美国商务部于当地时间11月10日公布了...

SK海力士 晶圆 碳化硅

制造/封测

新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目

11月11日晚间,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

强强联手!碳化硅又一大合作

今天,高意(II-VI)宣布,已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴,为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅(SiC)基片..

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

露笑科技:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》,露笑科技公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的...

碳化硅 露笑科技

制造/封测

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

近日,江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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