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露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元,碳化硅功率市场迎来爆发期?

12月13日,露笑科技股份有限公司发布公告称,拟对合肥露笑半导体材料有限公司进行增资,露笑科技于2021年12月13日...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产,进军车用半导体市场!

据韩媒报道,韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产...

碳化硅 车用半导体

汽车电子

日厂抢攻EV用SiC功率半导体,东芝传扩产至10倍

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体碳化硅(SiC)功率半导体,其中东芝传出计划将产量扩增至10倍...

东芝半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

晶盛机电:宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线,碳化硅半导体材料项目签约银川

12月3日,晶盛机电宣布,宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线,标志着...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产

12月3日,博世集团董事会成员Harald Kroeger表示,经过多年的研发,博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅...

博世 功率半导体 碳化硅

功率器件

继安森美等碳化硅收购案后,又有2家碳化硅企业被收购

近期,半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果,就在此时,马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投...

半导体封装 碳化硅 IGBT

制造/封测

芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日,芯导科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬,截止发稿,涨幅为40.9%,报190元...

芯片制造 碳化硅

功率器件

800V架构渐近,预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈,对此各大车企已陆续...

新能源汽车 碳化硅

汽车电子

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