注册

碳化硅相关资讯

露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展

据上海宝山工业园区官微消息,11月30日上午,Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区...

碳化硅 车用半导体

IC设计

意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组

近日,意法半导体宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)开展研发(R&D)合作...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产

据日经中文网消息,11月30日消息,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域

据铜陵经济开发区官微消息,11月27日,安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建设工程竣工仪式...

碳化硅 第三代半导体

IC设计

年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

11月23日,浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露,东尼电子本次发行数量为19517083股,发行价格24元/股...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单

11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

芯聚能半导体获新一轮投资 专攻碳化硅等领域

近日,芯聚能半导体近日完成新一轮融资。本次融资由国投创业独家投资,支持芯聚能扩充产能,优化产业链布局...

半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子

11月17日晚,斯达半导发布公告称,为推进募集资金使用计划的实施,公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

功率器件

< 808182838485......99>