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碳化硅相关资讯

芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日,芯导科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬,截止发稿,涨幅为40.9%,报190元...

芯片制造 碳化硅

功率器件

800V架构渐近,预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈,对此各大车企已陆续...

新能源汽车 碳化硅

汽车电子

露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展

据上海宝山工业园区官微消息,11月30日上午,Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区...

碳化硅 车用半导体

IC设计

意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组

近日,意法半导体宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)开展研发(R&D)合作...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产

据日经中文网消息,11月30日消息,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域

据铜陵经济开发区官微消息,11月27日,安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建设工程竣工仪式...

碳化硅 第三代半导体

IC设计

年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

11月23日,浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露,东尼电子本次发行数量为19517083股,发行价格24元/股...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单

11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

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