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关键词:5G芯片

【IC设计】联发科全方位布局5G终端,T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750,将用于新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobile hotspot)等设备上...

IC设计 联发科MTK 5G芯片

IC设计

【制造/封测】时间确定!紫光5G芯片研发项目年内开工,中欣晶圆项目年内完成

据杭州日报报道,杭州市已启动实施30个标志性工程,项目总投资约1万亿元,这30个标志性工程按照“2020年必须开工项目、2020年必须完工项目、亚运会...

晶圆 5G芯片

制造/封测

【IC设计】120亿元,紫光股份定增申请获证监会审核通过

8月17日,中国证监会发行审核委员会对紫光股份有限公司(以下简称“紫光股份”)非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行...

云计算 5G芯片 紫光股份

IC设计

【IC设计】联发科推出最新5G芯片天玑800U,加速5G普及

MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

【IC设计】5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

旨在汇聚全球力量,共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作,探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展,展示全球半导体领域最新...

半导体 5G芯片

IC设计

【IC设计】总投资15亿元,徐州这个5G光芯片项目建成投产

作为是淮海经济区首个光芯片项目,芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元,项目一期建设10条光芯片封测生产线,二期再建设10条生产线,全部达产后预计实现年产值30亿元...

5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科发布最新5G芯片天玑720

天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

【IC设计】全面抢攻5G市场,联发科将发表天玑600及400系列处理器

当前,联发科为保持其在5G处理器上的发展气势,预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外,预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

【功率器件】15亿元!宏达电子在株洲投建5G电子元器件生产基地项目

7月3日,株洲宏达电子股份有限公司(以下简称“宏达电子”)董事会审议通过了《关于对外投资建设5G电子元器件生产基地项目的议案》,同意公司与株洲...

5G芯片

功率器件

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