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5G芯片相关资讯

高通CEO:苹果5G芯片即将问世 郭明錤:先用在SE 4上

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点:苹果自研5G芯片就快来了...

高通 苹果公司 5G芯片

IC设计

联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,采用台积电第二代4nm工艺

天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接,推动…

联发科 5G芯片

IC设计

紫光展锐人事调整:任奇伟正式获任CEO

据多家媒体报道,紫光展锐(上海)科技有限公司代理首席执行官任奇伟已于近期正式获任公司CEO,该消息也从紫光展锐...

芯片设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

紫光展锐宣布完成中国移动首个5G R17 RedCap功能与性能验证

近日,紫光展锐宣布,公司携手中国移动、中兴通讯完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片的功能与性能验证...

5G通信 5G芯片 紫光展锐

通信

下半年量产出货?传联发科5G芯片打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链

据中国台湾媒体报道,联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链。联发科先以5G数据芯片整合车联网及车用通讯...

联发科 5G芯片 车用半导体

IC设计

Discovery与MediaTek首度跨界合作,科技创新让影像创作再升级

在视频拍摄方面,搭载天玑9000芯片的手机拥有高性能的HDR-ISP影像处理器,每秒可以处理90亿像素,并拥有高达18-bit动态范围的处理能力,可以融合多重曝光画面...

联发科 5G芯片

IC设计

联发科5G芯片通过卫星连网实验

据钜亨网报道,联发科宣布,搭载公司5G NR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星,此次是5G手机首次支持...

联发科 5G通信 5G芯片

IC设计

持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区

据业界媒体消息,苹果于周二证实,已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

郭明錤:2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

据钜亨网报道,天风证券分析师郭明錤7月13日推文指出,最新调查显示,台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商...

台积电 高通骁龙 5G芯片

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