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华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微,后者股东含小米

近日,据企查查消息显示,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州翼朴二号创业投资...

半导体设备 芯片设计

IC设计

苹果M系列芯片入局处理器市场:高通“应战”、英特尔反击

在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。苹果M2采用第二代5纳米制程工艺...

芯片设计 苹果macbook 英特尔处理器

IC设计

MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”

近日,杭州领芯微电子宣布,与浙江工业大学成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”。该联合研发中心将在电机控制、电池管理系统(BMS)...

芯片设计 MCU 电源管理

IC设计

模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子,完成超亿元A轮融资

近日, 模拟和混合信号芯片设计公司成都芯进电子宣布完成A轮融资并获得超额认购,成功募集资金超过1亿元...

芯片设计 传感器 模拟芯片

IC设计

苹果2022WWDC“芯”看点

6月7日,一年一度的2022WWDC召开。今年的苹果WWDC可谓是软硬兼施,除了新的软件操作系统iOS16、macOSVentura、watchOS9以外...

手机芯片 芯片设计 苹果WWDC

IC设计

国家第三代半导体技术创新中心(山西):今年计划投资7.37亿元

近日,山西省发改委公布2022年省定省管重点工程项目情况,其中包括国家第三代半导体技术创新中心。国家第三代半导体技术创新...

芯片设计 第三代半导体

IC设计

投资20亿,英唐智控的IDM之路不易

5月27日晚,英唐智控公告称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目

近日,中科亿海微宣布,公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本...

集成电路 芯片设计 FPGA

IC设计

全国首个!厦门集成电路芯片产业或再添重要生态基地

近日,厦门市开源芯片产业促进会成立并举行第一次会员大会。据悉,新成立的促进会将为厦门本地及引进的集成电路相关行业企业在开源芯片的产品开发...

集成电路 芯片设计 半导体产业

IC设计