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4112亿并购案官宣,芯片巨头集体聚焦这个领域

5月26日,博通正式发布新闻稿证实了该消息。博通表示,将以现金和股票的方式收购VMware所有流通股,总交易金额高达约610亿美元...

芯片设计 云计算 博通

IC设计

摩尔定律仍将延续,IMEC:已制定1nm以下至A2制程设计路径

根据外媒《eeNews》的报导,比利时微电子研究中心(IMEC)执行长Luc van den Hove日前在Futures conference大会上表示,相信摩尔定律(Moore’s law)不会终结...

ASML 芯片设计 摩尔定律

IC设计

三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片...

三星电子 芯片制造 芯片设计

制造/封测

此芯科技联手EDA企业,围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作

5月23日,此芯科技宣布,公司与德图于近日签订了战略合作协议,双方缔结正式的战略合作关系,将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开...

芯片设计 CPU EDA

IC设计

重磅!350000000个晶体管,国内集成电路领域再突破

近日,由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功...

集成电路 芯片设计

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新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等

据天眼查信息,近日,数智芯康成立,法定代表人李佳,注册资本1亿元人民币。经营范围包括集成电路芯片设计及服务...

集成电路 芯片设计 人工智能

IC设计

富森美:拟2120万元参设合伙企业,后者直接投资于上海天数智芯

5月16日,成都富森美发布公告称,公司全资子公司海南富森美投资有限责任公司与鼎礼资本等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业...

芯片设计 云端 GPU

IC设计

速通半导体完成A2轮3亿人民币融资,环旭电子、平安海外控股等现身投资方

据“耀途资本GloryVentures”消息,高端无线芯片设计公司苏州速通半导体,宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购...

芯片设计 环旭电子 WiFi6

IC设计

溢价48%,超250亿并购案尘埃落定,前十大IC设计厂商或将重新洗牌

近日,SSD主控芯片厂商慧荣科技寻求出售的消息引发业界高度关注,甚至有媒体称芯片设计厂商迈凌科技(MaxLinear)和联发科都有意加入...

NAND Flash 芯片设计 SSD主控芯片

IC设计