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敲开视觉体验新时代大门,Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU

6月29日,芯片IP设计公司Arm召开线上技术媒体沟通会。会上,Arm宣布推出2022年全面计算解决方案,可提供不同级别的性能、效率...

芯片设计 ARM架构 CPU

IC设计

这家CMOS太赫兹芯片公司完成数千万元Pre-A轮融资

据“青桐资本”消息,CMOS太赫兹芯片公司太景科技宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资,由毅达资本领投,磐霖资本...

集成电路 芯片设计 CMOS传感器

IC设计

寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等

6月30日,寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元...

芯片设计 SoC芯片 寒武纪

IC设计

SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”

6月29日,SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”,并携手联电、鸿海等22家台湾地区车用半导体芯片厂商及上下游...

芯片设计 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

近日据外媒报道,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators,FIVR),用于控制芯片在...

芯片设计 封装测试 英特尔

IC设计

帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测产线建设

据虞山高新区消息显示,6月20日,江苏省常熟虞山高新区与常熟帕诺新能源、池州睿成微电子、弗兰科希举行签约仪式...

芯片设计 封装测试

制造/封测

华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌

据“华工微电子”微信公众号消息,6月16日,华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会在广州举行...

芯片设计 FPGA EDA

IC设计

消息称软银打算让ARM同时在英国美国上市

据外媒报道,6月14日,据知情人士透露,软银集团正计划将其所持芯片设计公司ARM的部分股份在伦敦证券交易所上市,此外大部分股票仍然计划...

芯片设计 ARM

IC设计

Arm将走向何处?

近两年,拥有着全球主流芯片架构的Arm成为各大科技巨头眼中的香饽饽。据外媒报道,迈入2022年,Arm在上市和被收购两方面上均面...

芯片设计 ARM

IC设计