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先进封装相关资讯

什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!

过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...

晶体管 半导体制造 先进封装

制造/封测

先进封装急单涌现!不仅台积电一家受益

AI热潮之下,CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达....

台积电 AI芯片 先进封装

制造/封测

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...

英特尔 封装基板 先进封装

制造/封测

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业

韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...

IC芯片 半导体产业 先进封装

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

台积电产能紧缺,三星或将为AMD提供封装、HBM服务

近期,韩媒报道三星电子第四代HBM(HBM3)以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星 超微AMD 先进封装

制造/封测

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工 半导体封测 先进封装

制造/封测

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