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2023-10-07
过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...
晶体管 半导体制造 先进封装
制造/封测
2023-09-25
AI热潮之下,CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达....
台积电 AI芯片 先进封装
2023-09-19
美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...
英特尔 封装基板 先进封装
2023-09-15
韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...
三星 台积电 先进封装
2023-08-31
韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...
IC芯片 半导体产业 先进封装
2023-08-29
据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...
集成电路 半导体封测 先进封装
2023-08-25
据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...
三星 英特尔 先进封装
2023-08-23
近期,韩媒报道三星电子第四代HBM(HBM3)以及封装服务已经通过AMD品质测试....
三星 超微AMD 先进封装
2023-08-22
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...
晶圆代工 半导体封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )