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先进封装相关资讯

半导体先进封装项目签约深圳

2023-12-26

据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...

半导体产业先进封装

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

2023-12-22

路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星先进封装先进制造业

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

2023-12-14

据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体先进封装 Chiplet

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

义芯集成电路先进封装项目投产

2023-12-13

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体集成电路先进封装

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

大算力时代，再说先进封装

2023-11-27

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电长电科技先进封装

30亿美元，美国加码先进封装领域

2023-11-22

当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造芯片封装先进封装

美国启动国家先进封装制造计划

2023-11-22

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中...

芯片先进封装

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