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先进封装相关资讯

芯片封测企业汇成股份科创板上市

2022-08-22

8月18日，芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股，发行价为8.88元，募资总额为14.83亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...

半导体封测分立器件先进封装

易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海启动

2022-08-18

据上观新闻资讯号消息，8月18日，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动...

半导体先进封装

消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产

2022-08-12

据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址...

SK海力士芯片封装先进封装

盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

2022-08-01

8月1日，盛合晶微宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片晶圆封装先进封装

先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装

2022-07-07

近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突...

长电科技先进封装

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