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先进封装相关资讯

国内一存储晶圆级封测项目动工！

2024-08-14

据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式...

晶圆封装佰维存储先进封装

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

2024-08-14

近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....

晶圆先进封装

FOPLP先进封装领域玩家+1

2024-08-12

近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备半导体技术先进封装

先进封装，新变动？

2024-08-09

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电英特尔先进封装

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024-08-06

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士芯片先进封装

先进封装风口继续；安徽上海新政出台；晶圆代工消息不断

2024-08-05

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据...

晶圆代工英伟达先进封装

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

先进封装风口继续！

2024-07-29

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据....

芯片封装先进封装

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

2024-07-29

7月26日，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换....

芯片设计先进封装

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