2022-07-29
据《经济日报》报道，台积电于7月28日在官方linkedin帐号刊登美国亚利桑那州新厂晶圆21厂上梁消息。这意味着该工厂的基础设施全部完工...
2022-07-28
据《韩国先驱报》报道，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型，并验证其芯片预生产概念...
2022-07-25
据彭博社报道，三星在向美国德克萨斯州提交的一系列文件中提出，正在考虑未来20年内在美国德克萨斯州建立11家芯片工厂，总投资高达近2000亿美元...
2022-07-19
三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺...
2022-07-18
据韩国媒体报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。报道称，三星负责测试和系统封装（TSP）的副总裁在韩国水原的一次研讨会上透露...
2022-07-07
据西安发布，7月5日，西安市政府新闻办召开西安市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会（第76场）。经专家研判，西安市疫情防控指挥部决定自7月6日0时起...
2022-07-05
据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...
2022-07-04
6月29日，华虹半导体在港股公告称，公司当日与华虹宏力，无锡实体、大基金、大基金II及华虹无锡订立了注资协议。根据协议，华虹半导体董事会....
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