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晶圆制造相关资讯

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

凯世通半导体签署12英寸晶圆厂新客户订单

8月13日,凯世通半导体宣布,近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸低能大束流离子注入机销售订单...

半导体设备 IC制造 晶圆制造

材料/设备

全球碳化硅产能大战一触即发!

英飞凌大手笔布局马来西亚8英寸SiC工厂,或将与Wolfspeed进行竞争,碳化硅产能大战一触即发...

晶圆制造 功率半导体 碳化硅

功率器件

ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂

近日,多家厂商披露其布局芯片产能计划:模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂;广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂...

芯片制造 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

美商silicon power group将投资100亿卢比,在印度建设6英寸碳化硅工厂

据路透社消息,美商silicon power group将投资100亿卢比(约合8.7亿元人民币)在印度奥里萨邦建设一家碳化硅工厂,生产150mm(6英寸)碳化硅...

晶圆制造 碳化硅

材料/设备

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成,并投入使用

据“盛合晶微SJSEMI”消息,2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入...

芯片 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台,第一批正交付给存储器客户

7月11日,应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,可帮助芯片制造商提高芯片产能和效率,并降低能耗,这是该公司十多年...

半导体设备 晶圆制造 应用材料

材料/设备

重大进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

近日,《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教...

晶圆制造 半导体材料 半导体技术

制造/封测

传台积电日本二厂2024年4月动工,2026年生产12纳米

据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道,晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂(日本二厂)将在2024年4月动工、2026...

台积电 晶圆制造

制造/封测

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