注册

晶圆制造相关资讯

国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展

今年8月27日,国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,同时...

半导体设备 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!

据德国媒体《商报》(Handelsblatt)报道,近日,荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)将在2023年投资1亿欧元(1.09亿美元),未来几年每年将投资相...

晶圆制造 EUV光刻机

材料/设备

1.77亿美元!美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂

11月8日,美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体宣布,双方已经达成协议,Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia...

半导体 晶圆制造 安世半导体

制造/封测

全球首个100mm的金刚石晶圆

近日,总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作...

晶圆制造 半导体材料

制造/封测

德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工

当地时间11月2日,美国半导体公司德州仪器(TI)宣布,其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后,TI位...

晶圆制造 德州仪器 模拟芯片

制造/封测

群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

IC设计

力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本

10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选定日本宫...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测

爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产

据中新苏滁高新区官微消息,10月27日,爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目正式投产。据悉,项目建成后,将形成年产集成光子芯片...

芯片设计 晶圆制造

制造/封测

正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

制造/封测

< 789101112......59>