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意法半导体将在意大利新建碳化硅晶圆厂 获欧盟2.9亿欧元补贴

10月5日,意法半导体宣布,将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时,据《华尔街日报》报道,欧盟委员会于同日表示...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元

据韩媒《the korea herald》报道,SK Siltron于9月29日宣布,计划在截至2026年的五年内投资2.3万亿韩元。该计划将用于提

硅晶圆 晶圆制造

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半导体8英寸晶圆行情“急转直下”,部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道,半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业内人士透露,近期8英寸硅晶圆市况率先反转,“急转直下...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

制造/封测

首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系统下线

据无锡新传媒消息,9月18日,无锡芯运智能科技有限公司(以下简称“芯运智能”)自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统(AMHS)“首台套”...

封装测试 晶圆制造

制造/封测

印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地...

芯片制造 晶圆制造

制造/封测

台积电透露3大关键信息:半导体产业三大改变...

8月30日,台积电在中国台湾举行2022年技术论坛,总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。本次台积电技...

台积电 晶圆制造 半导体产业

制造/封测

三星招工2万人,超1000亿晶圆厂即将动工?

韩国媒体报导,三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后,大规模招聘建筑工人,考虑新晶圆厂的规模,与合作伙伴预计招聘2万多名人力...

三星电子 芯片制造 晶圆制造

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晶圆制造业为主要动能,上半年南京209家规上企业营收同增13%

今年上半年,南京市209家规上集成电路产业链企业累计实现营业收入259.84亿元,同比增长13%,保持在两位数较快增长区间...

集成电路 IC设计 晶圆制造

制造/封测

半导体面临高库存压力,业者砍成熟制程投片

据中国台湾经济日报报道,半导体面临高库存压力,以成熟制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力庞大使得买气缩手,首当其冲,业者砍价清库存之余...

晶圆代工 晶圆制造 消费电子

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