2022-07-12
7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统...
2022-07-08
晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日，联电发布公告，公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房，合约签订方为亚翔工程（新加坡分公司）...
2022-07-07
近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布，6月营收62.39亿元新台币，环比增长3.26%，同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元新台币...
2022-07-04
6月27日，外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有...
2022-06-28
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产...
2022-06-07
6月3日，Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。根据报告，Diodes将...
2022-05-26
据“CEFOC中电四公司”消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式...
微信公众平台