2022-08-01
据无锡日报报道，7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...
2022-07-29
近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功...
2022-07-25
据彭博社报道，三星在向美国德克萨斯州提交的一系列文件中提出，正在考虑未来20年内在美国德克萨斯州建立11家芯片工厂，总投资高达近2000亿美元...
2022-07-21
据湖南湘江新区消息，近日，总投资604亿元的145个重大项目在湖南湘江新区全域集中开竣工，其中，包括湖南三安半导体产业园项目...
2022-07-12
7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统...
2022-07-08
晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日，联电发布公告，公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房，合约签订方为亚翔工程（新加坡分公司）...
2022-07-07
近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布，6月营收62.39亿元新台币，环比增长3.26%，同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元新台币...
2022-07-04
6月27日，外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有...
2022-06-28
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产...
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