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2024-08-05
迈入八月,多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂,并于8月3日举行了奠基仪式;台积电证实德....
台积电 芯片制造 英特尔
制造/封测
2024-08-02
近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....
晶圆代工 英特尔 世界先进
当地时间8月1日,英特尔公布截至6月30日的2024财年第二财季财报,并宣布成本削减计划,提高效率和市场竞争力...
晶圆代工 英特尔 AI芯片
2024-07-30
近日,英特尔宣布,前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首...
晶圆代工 英特尔 半导体制造
2024-07-15
据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产...
英特尔 封装基板
2024-07-09
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....
三星 英特尔 先进封装
2024-06-18
近日,全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司(下称“东莞立讯技术”)...
英特尔 立讯精密
IC设计
2024-06-11
据外媒消息,英特尔在以色列的供应商最近几天收到通知,称该公司新建工厂所需设备和材料的供应合同已被取消。并且以色列政府....
芯片制造 晶圆 英特尔
2024-06-06
今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特尔重磅推出首款....
IC设计 英特尔 英特尔处理器
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )