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鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳(SilTerra Malaysia SdnBhd)失利,当地竞争对手DNeX对外公告,已与国库控股有限公司(Khazanah)签署收购要约...

集成电路 晶圆制造 鸿海集团

制造/封测

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域..

IC设计 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测...

晶圆代工 半导体封测 鸿海集团

制造/封测

鸿海正式启动印度iPhone生产线 年产能约100万台

据了解,鸿海集团目前在印度的智能手机生产线,主要还是以安卓手机为主,其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能300万台,几乎是

iPhone 鸿海集团

智能终端

为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019...

台积电 晶圆代工 鸿海集团

制造/封测

鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会,明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导,随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任...

芯片设计 鸿海集团

IC设计

鸿海集团主要战略目标规划:子公司助力半导体封测

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规划,正式跃居主要战略目标。据悉,鸿海将先锁定当红的异质芯片...

半导体封测 鸿海集团

制造/封测

鸿海半导体布局:锁定IC、制程设计 “不会做晶圆厂”

鸿海11日召开法说会,刘扬伟会后受访,被问到集团未来的半导体布局,他指出,不会用20-30年前的方式做半导体,也绝对不会做重资产的投资...

IC设计 鸿海集团

IC设计

鸿海将在印度建新产线,苹果秋季发布会后开始生产新款iPhone

根据《彭博社》报导,鸿海集团总裁郭台铭指出,2019 年鸿海将会开始在印度进行 iPhone 的组装量产工作,而这也将是鸿海生产工作的一次重要改变。

智能手机 iPhone 鸿海集团

智能终端

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