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楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

制造/封测

业界首款3nm数据基础设施芯片发布

近日,美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片,而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片...

台积电 IC设计 Marvell

IC设计

台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产

近日,台积电披露了2023年第一季财报。数据显示,第一季台积电实现营收约新台币5,086.3亿元,季减18.7%。若以美金计算,单季营收167.2亿...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

台积电法说会20条重点整理,一次看完

台积电20日举行2023年第一季法说会,信息相当多,特别整理20点重点供读者参考,晶圆出货量3227千片,季减12.8%,第一季营收约5086.3亿元新台币...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

2纳米制程再接大单?传超威Zen 6微架构交由台积电代工

处理器大厂超威(AMD)预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构,今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发...

台积电 AMD AMD处理器

IC设计

台积电第一季获利预期下滑5%,第二季展望也有压力

路透社报导,全球经济不景气,从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少,台积电20日将召开2023年第一季法说会,届时可能公布第一...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

与博世合建12英寸厂?台积电回应

近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

不只高雄厂? 传台积电在台扩产脚步放缓,宝山、中科、南科都延后

台积电2023年首季营收不如预期,半导体供应链传出,台积电在3纳米扩产速度放缓,其他厂区如高雄厂28纳米量产计划也生变,2纳米新厂...

台积电 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂龙头台积电2023年一季度营收5086.33亿元新台币

4月10日,晶圆代工厂龙头台积电公布2023年3月份营收1454.08亿元新台币,同比下滑15.4%,环比下滑10.9%;一季度营收5086.33亿元新...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测