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晶圆代工景气是否复苏?

随着半导体行业迈入下行周期,去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域,库存调整情况如何?景气是否有复苏?近期,台积电...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

近800亿元?传台积电德国厂最快8月启动

据彭博社引述知情人士消息报道称,台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出,台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业...

台积电 晶圆代工

制造/封测

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

制造/封测

业界首款3nm数据基础设施芯片发布

近日,美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片,而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片...

台积电 IC设计 Marvell

IC设计

台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产

近日,台积电披露了2023年第一季财报。数据显示,第一季台积电实现营收约新台币5,086.3亿元,季减18.7%。若以美金计算,单季营收167.2亿...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

台积电法说会20条重点整理,一次看完

台积电20日举行2023年第一季法说会,信息相当多,特别整理20点重点供读者参考,晶圆出货量3227千片,季减12.8%,第一季营收约5086.3亿元新台币...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

2纳米制程再接大单?传超威Zen 6微架构交由台积电代工

处理器大厂超威(AMD)预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构,今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发...

台积电 AMD AMD处理器

IC设计

台积电第一季获利预期下滑5%,第二季展望也有压力

路透社报导,全球经济不景气,从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少,台积电20日将召开2023年第一季法说会,届时可能公布第一...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

与博世合建12英寸厂?台积电回应

近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测