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台积电相关资讯

继台积电后美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

2021-08-26

当地时间周二，美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示，他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...

台积电半导体产业

台积电日本投资计划传丰田集团旗下Denso将参与

2021-08-26

《日刊工业新闻》26日（周四）报导，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso，据传有意加入台积电...

台积电半导体芯片索尼

台积电携手力晶打造3D整合芯片已开始量产出货

2021-08-26

台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片...

力晶台积电芯片封装

台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备

2021-08-23

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利，国外媒体《Wccftech》报导...

台积电晶圆代工芯片封装

英特尔投产绘图处理芯片，台积电获3大制程订单

2021-08-20

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动，公开与台积电合作的新细节，将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程...

台积电英特尔半导体芯片

解读 | 台积电全球建厂模式的喜与忧

2021-08-18

台积电成立近35年来，半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区，然而，这种情况如今正在发生转变...

台积电半导体制造

台积电美厂供应商聚落迎来首家企业！侨力出手购地

2021-08-16

台积电宣布亚利桑那州的5纳米晶圆代工厂建造计划后，已有首家半导体业者前往专为台积电指定的供应商聚集地插旗...

台积电晶圆代工半导体制造

支应新建扩建厂房设备，台积电宣布再发新台币216亿元公司债

2021-08-11

根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元...

台积电晶圆半导体制造

台积电3纳米获英特尔大单将在明年7月放量生产

2021-08-10

英特尔与台积电（2330）的先进制程合作，终于拍板定案。台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3纳米制程生产...

台积电晶圆制造英特尔

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