2021-08-23
半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利， 国外媒体《Wccftech》报导...
2021-08-11
根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元...
2021-08-10
英特尔与台积电（2330）的先进制程合作，终于拍板定案。台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3纳米制程生产...
2021-08-10
8月9日，国民技术发布公告，2020年8月7日至2021年8月6日期间，公司与TSMC连续十二个月签订了多份《采购订单》...
2021-08-10
外媒指出，因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体（Gate-all-around，GAA）制程，龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程...
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