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集成电路相关资讯

5月25日-27日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,等你入席!

“世界芯,未来梦”。2022年5月25日-27日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。基于过往三届的成功举办,本届大会创新引入...

半导体 集成电路 第三代半导体

IC设计

东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子

4月1日,东方晶源微电子科技(北京)有限公司宣布,公司首台8英寸关键尺寸量测装备(CD-SEM)已于近日交付燕东微电子...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司量产

据中新苏滁高新区消息,3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(AMA)线上量产启动仪式举行该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事...

先进半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

工业和信息化部:2022年1-2月份集成电路产量573.3亿块

3月30日,工业和信息化部公布2022年1-2月份电子信息制造业运行情况。1-2月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%...

集成电路

IC设计

浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库

据四川经济网内江报道,近日,由长川科技(内江)公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库...

集成电路 IC测试 长川科技

制造/封测

中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 FPGA 模拟芯片

IC设计

格科微12寸CIS项目正式搬入ASML先进ArF光刻机

3月26日,格科微官微宣布,3月24日,格科半导体ASML先进ArF光刻机成功搬入,其也是整套生产线中的最关键设备...

ASML 集成电路 IC设计

IC设计

中信杭州城西科创大走廊产业基金设立,投向集成电路等产业

据杭州资本消息,近日,杭州市与中信集团合作,共同发起设立中信杭州城西科创大走廊产业基金...

集成电路

IC设计