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重庆两江半导体产业园加快建设,年内建成交付

据重庆两江新区消息,近日,重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶,年内建成交付...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项

据江南大学消息,近日,江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项2023年度项目立项名单公示结束,“氮化镓微波毫米...

芯片 功率半导体 氮化镓

功率器件

半导体产业迎曙光?

美国半导体行业协会(SIA)近日对外表示,2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元,同比增长5.3%,环比增长2.9%...

芯片 半导体产业 AI

IC设计

官宣半导体收购、携手车企合作,英特尔CES 2024发力

2024年拉斯维加斯消费电子展(CES 2024)期间,英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS,将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统...

芯片 IC设计 英特尔

IC设计

清河电子科技高端芯片载板(一期)项目5月投入试产

据济南高新区官微消息,1月7日,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)迎来新进展...

芯片 IC载板

制造/封测

日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu...

集成电路 芯片 碳化硅

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1.62亿美元,美国将向这家芯片公司提供补贴

当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)...

半导体 芯片 MCU

制造/封测

国微纳半导体、雷科微项目签约

据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区...

芯片 国产芯片 第三代半导体

IC设计

目标月产20亿只芯片,佛山市信展通电子总部落成

1月2日,佛山市信展通电子有限公司(以下简称“佛山信展通电子”)2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...

集成电路 芯片 封装测试

制造/封测