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芯片相关资讯

曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

2023-12-05

三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV...

三星芯片半导体材料

又一光子芯片产业项目签约

2023-12-05

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片晶圆代工

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

这一半导体并购案迎最新进展！

2023-11-29

11月28日安世半导体官网消息，荷兰已经批准安世半导体公司（Nexperia）收购初创公司Nowi的交易...

芯片半导体制造安世半导体

美国启动国家先进封装制造计划

2023-11-22

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中...

芯片先进封装

深圳半导体领域特色学院再“+3”

2023-11-17

11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕，七项重大科技成果集中发布。在成果发布环节，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学...

集成电路芯片半导体产业

奕斯伟计算南京基地项目揭幕，重点开展芯片研发

2023-11-16

据南京江北新区产业技术研创园消息，11月14日，奕斯伟计算南京基地项目正式揭幕。重点开展芯片研发，包含奕斯伟智慧连接芯片研发中心...

芯片芯片设计电源管理

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

2023-11-13

据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体芯片芯片制造

叫阵Arm与x86，RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗

2023-11-09

RISC-V开放式架构自2014年8月推出以来，已获显著进步。采RISC-V架构的芯片出货超过10亿颗，预估到2030年有160亿颗RISC-V架构芯片...

芯片 ARM架构

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