2024-01-31
近日,工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推...
2024-01-31
1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补...
2024-01-16
日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备,并表示公司可能会出...
2024-01-16
根据中国海关总署最新公布数据,2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是,我国正在不断提高本地芯片产量...
2024-01-16
近日,芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮...