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芯片相关资讯

官宣半导体收购、携手车企合作，英特尔CES 2024发力

2024-01-11

2024年拉斯维加斯消费电子展（CES 2024）期间，英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统...

芯片 IC设计英特尔

清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产

2024-01-10

据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展...

芯片 IC载板

日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度

2024-01-08

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu...

集成电路芯片碳化硅

1.62亿美元，美国将向这家芯片公司提供补贴

2024-01-05

当地时间1月4日，美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元，以加强该公司半导体和微控制器单元（MCU）...

半导体芯片 MCU

国微纳半导体、雷科微项目签约

2024-01-05

据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区...

芯片国产芯片第三代半导体

目标月产20亿只芯片，佛山市信展通电子总部落成

2024-01-05

1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...

集成电路芯片封装测试

高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

2024-01-03

据创新黄石消息，1月1日，黄石市国资公司按照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。目前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司...

芯片通信芯片

日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？

2024-01-02

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体...

芯片功率半导体 MLCC

超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度

2024-01-02

近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片...

芯片碳化硅第三代半导体

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