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芯片相关资讯

8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...

集成电路 芯片 半导体设备

IC设计

51912000片?院士:中国需要8个现有中芯国际的产能

面对市场需求与产能供给的矛盾,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明近日在“2021世界半导体大会”上表示...

芯片 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片 传感器 芯片封装

制造/封测

AMD Navi 23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX 6600将搭载

根据外媒techpowerup消息,有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息,并公布了图片。爆料者表示,此款芯片面积237 mm²,采用 RDNA 2 架构,拥有110.6亿个晶体管,采用台积电7nm工艺制造。显卡具有32CU、32MB无限缓存,显存位宽128bit,支持PCIe 4.0 协议。

芯片 AMD 英特尔

IC设计

国科微:国家大基金拟减持公司不超过2%股份

6月10日,国科微发布持股5%以上股东减持股份预披露公告。公司股东国家大基金计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过2%...

芯片 国科微 大基金

IC设计

中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展

近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形...

集成电路 芯片 光刻机

材料/设备

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

6月10日,赛微电子宣布,公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产...

芯片 MEMS 赛微电子

制造/封测

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行...

芯片 半导体设备 传感器

材料/设备

江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列

6月8日,江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示...

半导体 集成电路 芯片

IC设计