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芯片相关资讯

对5G还不死心?Intel将与信实Jio合作开发5G网络技术

虽然英特尔在2019年就已宣布放弃5G调制解调器业务,并将相关业务的大部分出售给了苹果,但英特尔并未因此而放弃5G技术,他们仍在同相关的厂商进行5G方面的合作,近日就同印度电信运营商信实Jio达成了合作研发5G网络技术的协议。

芯片 英特尔 5G

通信

芯片短缺,日产汽车下个月将调整几家工厂的生产

据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已经在很大程度上影响了汽车行业,其中包括日产汽车。

芯片 汽车芯片

制造/封测

采用台积电4nm?曝联发科4nm处理器已在路上

6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用...

联发科 台积电 芯片

IC设计

证监会同意科创板IPO注册,这家存储器厂商即将登陆A股

6月22日,证监会官微发布消息,证监会按法定程序同意普冉半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票注册...

存储器 芯片 科创板

存储器

英特尔新设软件及图形芯片两大部门 “死磕”英伟达

据报道,6月22日,英特尔宣布将创建两个新的业务部门,分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务...

芯片 英特尔 英伟达

制造/封测

外媒:苹果3纳米芯片预计2022年量产

根据外媒报道,台积电已经启动A15芯片量产计划,预计iPhone13产品亮相,台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片...

台积电 芯片

制造/封测

总投资5亿元 富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

英特尔正就是否在德国巴伐利亚设立晶圆厂进行谈判

先前曾经表示,如果在获得相关补助的情况下,不排除在欧盟设立晶圆厂的处理器龙头英特尔(intel)近期传出,目前正就可能在德国巴伐利亚设立晶圆厂的计划进行谈判中...

芯片 晶圆制造 英特尔

制造/封测

继深圳芯片盗窃案后,香港500万港元芯片被劫!

继数天前深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗后,香港也上演了“芯片大劫案”...

半导体 集成电路 芯片

IC设计