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半导体封装相关资讯

珠海越芯项目动工,聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造

据约亚半导体官微消息,12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行...

半导体封装

制造/封测

云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设

近日,厦门云天半导体科技有限公司宣布完成逾数亿元B轮融资,投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)...

半导体封装

制造/封测

利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投...

半导体封装 碳化硅 IGBT

制造/封测

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化...

半导体封装

制造/封测

投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

据武平县融媒体中心消息,近日,福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工,本次项目集中签约暨开竣工项目有11个,总投资24.59亿...

半导体封装

制造/封测

OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

制造/封测

纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线

2021年11月19日,纳芯半导体科技(浙江)有限公司宣布,由公司投资建设的纳芯制造基地一期(一阶段)存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产...

存储器封测 半导体封装

存储器

联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

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