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半导体封装相关资讯

纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线

2021年11月19日,纳芯半导体科技(浙江)有限公司宣布,由公司投资建设的纳芯制造基地一期(一阶段)存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产...

存储器封测 半导体封装

存储器

联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区

据秀洲国家高新区消息,近日,恒诺微电子(嘉兴)有限公司IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目...

封装测试 半导体封装 IC芯片

制造/封测

自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

制造/封测

Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...

台积电 晶圆制造 半导体封装

材料/设备

总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶

据今日博敏消息,9月26日,江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶,该项目于2020年11月正式动工...

集成电路 半导体封装

制造/封测

恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

据天津经开区一泰达消息,近日,恩智浦半导体(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路 半导体封装 芯片测试

制造/封测

台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相

台积电先进封装快速成长,除了有生态系统伙伴支持,背后更有全自动化生产秘密武器:台积电内部打造独特系统结合...

台积电 智能制造 半导体封装

制造/封测

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