2021-07-30
封测大厂日月光投控29日召开线上法说会，并公布 2021 年第 2 季财报，营收达新台币1269.26亿元，较第1季增加 6%，较2020年同期也增加18%...
2021-07-27
处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图，并宣布一系列半导体制程节点命名方式，为2025年之后产品...
2021-07-27
7月26日，越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目...
2021-07-09
日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...
2021-06-24
6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元...
2021-06-22
6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...
2021-05-31
5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场...
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