2022-04-26
近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS...
2022-03-31
据广州日报客户端消息，3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动，全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工...
2022-03-30
近日，环旭电子发布公布2021年年度报告，报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术SiP模组，且技术在2021年实现创新发展，对公司2021年...
2022-03-24
据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体...
2022-03-23
根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂...
2022-03-22
据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂...
2022-03-14
近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。 3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以...
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