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半导体封装相关资讯

英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产...

英特尔 半导体封装

制造/封测

日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%

据日经中文网消息,12月9日,日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求,预计到2023年全球产能将比现在...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

珠海越芯项目动工,聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造

据约亚半导体官微消息,12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行...

半导体封装

制造/封测

云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设

近日,厦门云天半导体科技有限公司宣布完成逾数亿元B轮融资,投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)...

半导体封装

制造/封测

利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投...

半导体封装 碳化硅 IGBT

制造/封测

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化...

半导体封装

制造/封测

投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

据武平县融媒体中心消息,近日,福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工,本次项目集中签约暨开竣工项目有11个,总投资24.59亿...

半导体封装

制造/封测

OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

制造/封测

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