2021-09-10
项目规划用地220亩，总投资约26.8亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品...
2021-09-08
近日，广东省科学技术厅发布关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知，通知显示，广东省工程技术研究中心是构建以企业为主体...
2021-08-26
8月25日，据梁平发布消息，2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行，会上，梁平高新区与...
2021-08-19
据徐州日报8月16日报道，近日，徐州致能半导体有限公司灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线...
2021-08-17
据辽阳广播电视台8月15日报道，辽阳泽华电子有限责任公司第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工...
2021-08-02
在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体小型...
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