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半导体封装相关资讯

总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区

据秀洲国家高新区消息,近日,恒诺微电子(嘉兴)有限公司IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目...

封装测试 半导体封装 IC芯片

制造/封测

自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

制造/封测

Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...

台积电 晶圆制造 半导体封装

材料/设备

总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶

据今日博敏消息,9月26日,江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶,该项目于2020年11月正式动工...

集成电路 半导体封装

制造/封测

恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

据天津经开区一泰达消息,近日,恩智浦半导体(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路 半导体封装 芯片测试

制造/封测

台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相

台积电先进封装快速成长,除了有生态系统伙伴支持,背后更有全自动化生产秘密武器:台积电内部打造独特系统结合...

台积电 智能制造 半导体封装

制造/封测

上海微电子推出新一代先进封装光刻机,首台将于年内交付

据上海微电子装备集团消息,9月18日,上微举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

据太仓高新区发布消息,9月15日,上海杰慕林电子科技有限公司半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区...

半导体芯片 半导体封装 芯片测试

制造/封测

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