2021-05-26
受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造龙头长电科技...
2021-04-19
日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...
2021-04-08
紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议，未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...
2021-03-31
日前，福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...
2021-03-26
3月26日消息，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能...
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