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半导体设备相关资讯

盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

2022-02-18

今（2月18日），盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...

集成电路半导体设备 IC封装

半导体检测设备研发商中安半导体，完成A轮2亿元融资

2022-02-16

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投...

半导体设备

持股10%，华为再投资一家半导体设备公司

2022-02-15

根据企查查信息，特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更，注册资本由1260.07万元增至1400.08万元，增幅11.11%...

半导体设备华为碳化硅

总投资6.7亿元安诺半导体封测中心项目正式开工

2022-02-14

据平湖市新埭镇公众号消息，2月11日，浙江安诺逻辑科技有限公司安诺半导体封测中心项目宣布正式开工。公开资料显示，安诺半导体...

半导体设备半导体封测

精测电子控股子公司拟增资引入新投资者加码半导体检测设备

2022-02-14

2月12日，精测电子发布公告称，公司控股子公司上海精积微为取得进一步发展，扩大规模，增强业务能力，拟引入新投资者...

半导体设备精测电子 IC测试

盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单计划2022年分两阶段发货

2022-02-14

今日（2月14日），盛美上海宣布，公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来...

半导体设备

微崇半导体完成Pre-A轮融资

2022-02-11

2月9日，微崇半导体官方消息显示，近日，微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由云启资本领投。官方资料显示，微崇半导体于2021年创办...

半导体设备半导体封测

碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展

2022-02-10

据太原日报报道，近日中国电子科技集团第二研究所近日传来好消息，科研团队在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展...

半导体设备碳化硅第三代半导体

再获近7亿采购订单，国产厂商出售多台12英寸集成电路设备

2022-02-08

2月7日，上海万业企业股份有限公司发布公告称，拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备...

集成电路半导体设备

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