2021-12-06
天眼查信息显示，12月2日，华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）对外投资了一家半导体企业——苏州晶拓半导体科技有限公司...
2021-12-03
据曹妃甸发布消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。该项目计划总投资2.4亿元...
2021-12-03
近日，杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海...
2021-12-02
今日（12月2日），作为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，盛美半导体设备宣布...
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