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半导体设备相关资讯

华为哈勃再投资半导体企业,这次瞄准了它!

天眼查信息显示,12月2日,华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)对外投资了一家半导体企业——苏州晶拓半导体科技有限公司...

半导体设备 哈勃科技

材料/设备

2.4亿元南京大学半导体装备及电子新材料项目签约唐山 预计明年五月份投产

据曹妃甸发布消息,11月26日,南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。该项目计划总投资2.4亿元...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地

近日,杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投,兴橙资本、宝鼎投资、君海...

半导体设备

材料/设备

盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日(12月2日),作为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,盛美半导体设备宣布...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...

半导体设备 芯片测试 华兴源创

材料/设备

智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK

近日,北京智路资产管理有限公司宣布,成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。智路资本表示,收购完成后ePAK将保持...

半导体设备 晶圆制造

制造/封测

和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目

11月19日,和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称,公司向特定对象发行A股股票不超2400万股,募资总金额不超过7亿...

半导体设备 晶圆测试

功率器件

ASML登上全球半导体曝光设备龙头,两个转折点都与台积电有关

外媒报导,半导体制程一家独大的极紫外光曝光设备(EUV)厂商艾司摩尔(ASML),几乎成为各半导体制造商发展不可或缺的伙伴...

ASML 半导体设备

材料/设备

上市首日市值破588亿,国内再迎一半导体设备巨头!

今日,国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市,公司发行价格85元/股,开盘价122元,上涨59.76%,截至发稿...

半导体设备 半导体产业

材料/设备