存储器最新资讯动态-全球半导体观察

HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占

2023-06-29

据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片...

存储器三星电子 AI

存储器

韩媒：三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

2023-06-28

AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局...

存储器三星 AI芯片

存储器

上海：加快集成电路关键环节研发攻关

2023-06-19

近日，上海市政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》（简称《行动计划》）指出，到2025...

存储器半导体存储芯片

IC设计

倪光南院士：SSD取代HDD时机已到

2023-06-16

近期，中国工程院院士倪光南对外表示，“SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘）时机已经到来。”...

存储器 SSD 固态硬盘

存储器

倒计时①天！这份参会指南请收好

2023-06-15

明日（6月16日），由铨兴科技、德明利、Cadence支持的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”即将在深圳隆重举行...

DRAM 存储器晶圆代工

存储器

江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权拓展巴西市场

2023-06-15

6月13日，江波龙发布公告称，公司以现金通过子公司 Lexar Europe B.V.购买 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de...

存储器存储芯片江波龙

存储器

ChatGPT等大模型发展带动，三星计划年内量产CXL 2.0 DRAM

2023-06-14

据《科创板日报》报道，三星电子高级研究员Lee Kyung-han近日指出，计划年内量产CXL 2.0 DRAM...

DRAM 存储器三星

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国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术

2023-06-08

包括韩国蔚山科学技术研究院在内的国际联合团队最近开发出一种“3D光量子存储器”原创技术，在光射态纳米粒子（ANP）中发现了可控制...

存储器芯片技术

存储器

【会议预告】郭祚荣：下半年晶圆代工大厂产能策略与价格分析

2023-06-08

2023年6月16日，TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表题为...

存储器晶圆代工半导体产业

制造/封测

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