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IC制造相关资讯

第三代半导体碳化硅,又传动态

近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....

IC制造 碳化硅 第三代半导体

功率器件

博思半导体项目设备进场,预计明年上半年试投产

据魅力昌江消息,11月24日,位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场....

半导体设备 IC制造 MEMS

制造/封测

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资....

集成电路 IC制造

制造/封测

45亿元,陕西一8英寸特色工艺半导体项目迎新进展

11月17日,芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。总投资45亿元,月产能5万片....

半导体 IC制造

制造/封测

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

近日,成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示,成都拟支持69家单位共109个项目....

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

我国两条12英寸产线带来好消息!

近日,我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外,我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....

半导体设备 IC制造 晶圆

制造/封测

力积电:已收到Fab IP首期款项,Interposer即将出货

11月1日,力积电宣布,台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动,,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

超200亿半导体项目新进展披露

近日,据长飞先进武汉基地相关负责人介绍,长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房,明年年初开始调试,预计2025年5月量...

半导体 IC制造 碳化硅

功率器件

广东培育“芯”赛道,半导体产业或迎变革式发展

近日,广东省政府公安厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)的通知》(以下简称“《行动方案》”)....

半导体 芯片 IC制造

制造/封测

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