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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-05
近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投...
先进封装 光子芯片 半导体融资
制造/封测
该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器...
IC载板
材料/设备
2026-02-04
作为深耕存储领域的科技企业，康盈半导体深知优秀团队是创新发展的核心支撑，而健康向上的企业文化正是凝聚团队的精神纽带
存储芯片 康盈半导体
存储器
陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“要到2028年才能有所缓解。...
存储芯片 英特尔
2月3日，世界先进举办2025年第四季度法说会，公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望...
世界先进
近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...
三星
智洋创新正在筹划以发行股票、定向发行可转换公司债券、支付现金等方式购买深圳市灵明光子科技有限公司控制权...
传感器
IC设计
全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由松禾资本领投...
半导体融资
在2026年2月3日，AMD发布了2025年第四季度的财务报告，显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元，同比增长34%...
AMD
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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