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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-09
近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资...
手机芯片 基带芯片
IC设计
车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投...
通信芯片
晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元并取得其100%股权...
合肥晶合 晶圆制造
制造/封测
长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投...
碳化硅
材料/设备
2026-02-06
近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资...
半导体设备
eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术...
被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF...
存储芯片 HBM
存储器
2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议...
功率半导体 碳化硅
功率器件
近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投...
芯片 汽车芯片
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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