半导体新闻资讯-第105页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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天津首只集成电路早期专项基金正式发布

2026-02-02

基金目标规模2亿元，单笔投资100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计等集成电路相关领域...

集成电路芯片设计 EDA

盛合晶微IPO已回复第二轮问询

2026-02-02

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...

半导体硅片先进封装

利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元用于集成电路测试项目等

2026-02-02

1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目...

晶圆测试利扬芯片

意法半导体：2025年营收118亿美元净利润1.66亿美元

2026-02-02

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%...

意法半导体

高速模拟芯片厂商瑞发科启动IPO辅导

2026-02-02

瑞发科半导体（天津）股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券...

模拟芯片半导体IPO

中图科技科创板IPO已问询

2026-01-30

1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”...

士兰微电子半导体测试项目，顺利封顶

2026-01-30

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶...

半导体封测士兰微电子

北京君正：2025年净利同比预增1%-10% 存储芯片销售收入同比增长

2026-01-30

1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%...

DRAM 北京君正

江波龙：2025年净利同比预增151%-211% 存储价格持续上涨

2026-01-30

1月29日，江波龙公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，比上年同期增长150.66%-210.82%...

存储芯片江波龙

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