半导体新闻资讯-第104页-全球半导体观察

存储超级周期来袭，得瑞领新以PCIe 5.0锚定AI存力赛道

2025-11-24

北京得瑞领新科技有限公司将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会，以“技术深耕 + 场景赋能”为核心...

存储器

投资5亿元！亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

2025-11-24

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行...

先进封装

制造/封测

投资10亿元，亚芯微电子芯片封装测试基地项目进入冲刺阶段

2025-11-24

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段...

半导体封测

制造/封测

三只芯片基金正式获批

2025-11-24

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品...

芯片设计封测

制造/封测

长鑫存储发布DDR5内存新品最高速率达8000Mbps

2025-11-24

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb...

长鑫存储 DDR5

存储器

中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

2025-11-24

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端...

半导体设备 HBM

材料/设备

苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本3亿元

2025-11-24

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币，华源控股股份有限公司全资控股该公司...

集成电路

IC设计

特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成，AI6芯片研发启动

2025-11-24

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作...

自动驾驶 AI芯片

AI

IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略：技术盛宴 + 福利狂欢，这份指南请收好！

2025-11-21

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇...

IC设计 EDA

IC设计

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