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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-04
德州仪器正在与芯片设计公司芯科科技进行收购谈判，预计交易金额约为70亿美元，双方可能在未来几天内达成协议，但具体条款尚未确定...
芯片设计 德州仪器
功率器件
2026-02-03
近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，，也在量产Vera Rubin...
晶圆 英伟达 CoWoS
制造/封测
据长江日报报道，武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产...
长江存储
存储器
近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告...
半导体材料
材料/设备
天眼查App显示，近日，北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）...
小米
IC设计
新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东...
汽车芯片 人工智能
1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌...
中芯国际 先进封装
A股沪市首份2025年度年报出炉，科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”，芯导科技披露，2025年度该公司实现营业收入3.94亿元...
功率半导体
2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告，公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%...
存储芯片
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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